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2019年学术报告之系列之22: 有机“芯”时代机遇与挑战
2019-09-24 07:57  

主讲人:肖淑勇博士,加拿大1-Material公司创始者兼技术总裁,中国国家特聘专家。

时间:2019年9月24日(星期二)上午10:00-10:30         地址:广西大学君武楼第二会议室

报告内容摘要:从石器时代,到青铜器时代和铁器时代,再到硅时代,科学技术,尤其是材料技术的发展始终推动着人类社会的不断进步。当今世界,以碳为基的富勒烯,纳米管,石墨烯,18-环碳,有机小分子和大分子半导体材料不断涌现,似乎昭示着“有机芯”时代的来临。基于有机半导体材料的电子器件可以利用价廉的印刷工艺来制而不再需要传统硅半导体行业所采用的光刻工艺。投资1亿到2亿美元就可以建造一座能够进行大规模生产的有机电子器件厂,而不再像英特尔目前那样花费数十亿美元来建立一制造车间。 集薄,轻,柔,韧一体,有机电子器件不仅生产能耗低,还可生物降解,保护生态平衡,趋于天人合一。  


讨论要点:    0:有机“芯”时代还是有机“新”时代

1:有机分子为啥可是电子材料:绝缘体,半导体-导体

2:有机电子材料的应用-有机发光二极管(OLED)

3:有机电子材料的应用-有机太阳能电池(OPV)

4:有机电子材料的应用-有机场效应三极管(OTFT)

5:有机电子材料的应用-你能想到的(电磁屏蔽,传感器   激光,光导,热电,化学电池,透明电极,压电器件,。。。)

6:有机电子材料的机遇-印刷术, 中国的机遇与领先世界的科研

7:有机电子材料的挑战-可重复性


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